层叠型电子部件及层叠型电子部件的制造方法
授权
摘要
本发明提供一种能够抑制层叠体内部的构造缺陷的产生的层叠型电子部件及该层叠型电子部件的制造方法。层叠型电子部件具备包括被层叠的多个电介质层和多个内部电极层的层叠体。在将板状物的与厚度方向正交的长径相对于厚度之比设为纵横比时，电介质层具有平均厚度为300nm以下且平均纵横比为5以上的作为板状物的多个第一晶粒。内部电极层具有平均厚度为150nm以下且平均纵横比为5以上的作为板状物的多个第二晶粒。
基本信息
专利标题 ：
层叠型电子部件及层叠型电子部件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112242255A
申请号 ：
CN202010683573.4
公开（公告）日 ：
2021-01-19
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN112242255B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
笹林武久石部清志郎上野健之福盛爱鹤明大滨田大介
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
赵琳琳
优先权 ：
CN202010683573.4
主分类号 ：
H01G4/30
IPC分类号 ：
H01G4/30 H01G4/12 C04B35/468 C04B41/88
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/30
叠层电容器
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2021-02-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 4/30
申请日 : 20200715
申请日 : 20200715
2021-01-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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