叠层陶瓷电子部件的制造方法
专利权的终止
摘要
本发明为制造具有层间厚度为5μm或以下的电介质层和含贱金属的内部电极层的叠层陶瓷电子部件的方法。其是在还原性气氛中，烧结交替配置100层或100层以上的电介质层用糊料和含贱金属的内部电极层用糊料而成的叠层体，然后进行退火处理。在氧分压P3大于2.9×10－39Pa且小于6.7×10－24Pa的强还原性气氛中，大于300℃且小于600℃的保持温度T3下对该退火处理后的叠层体进行第1热处理。在氧分压P4大于1.9×10－7Pa小于4.1×10－3Pa的气氛中，大于500℃且小于1000℃的保持温度T4下对该第1热处理后的叠层体进行第2热处理。
基本信息
专利标题 ：
叠层陶瓷电子部件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1841597A
申请号 ：
CN200610079378.0
公开（公告）日 ：
2006-10-04
申请日 ：
2006-03-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
福井隆史上田要金慎太郎佐藤新佐藤阳
申请人 ：
TDK株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
邰红
优先权 ：
CN200610079378.0
主分类号 ：
H01G4/30
IPC分类号 ：
H01G4/30 H01G4/12 H01G13/00 C04B35/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/30
叠层电容器
法律状态
2015-05-13 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101609144622
IPC(主分类) : H01G 4/30
专利号 : ZL2006100793780
申请日 : 20060324
授权公告日 : 20091014
终止日期 : 20140324
号牌文件序号 : 101609144622
IPC(主分类) : H01G 4/30
专利号 : ZL2006100793780
申请日 : 20060324
授权公告日 : 20091014
终止日期 : 20140324
2009-10-14 ：
授权
2006-12-06 ：
实质审查的生效
2006-10-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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