陶瓷电子组件及其制造方法
公开
摘要
本公开提供了一种陶瓷电子组件及其制造方法。所述陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述介电层包括多个晶粒和设置在相邻晶粒之间的晶界。所述晶界的Mg含量(C2)与所述多个晶粒中的至少一个晶粒的Mg含量(C1)的比(C2/C1)为3或更大。
基本信息
专利标题 ：
陶瓷电子组件及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388269A
申请号 ：
CN202111214008.4
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-10-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑东俊李大熙金显金润
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛丞丞
优先权 ：
CN202111214008.4
主分类号 ：
H01G4/30
IPC分类号 ：
H01G4/30 H01G4/012 H01G4/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/30
叠层电容器
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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