电子组件及其制造方法
公开
摘要
本公开提供一种电子组件及其制造方法。所述电子组件，包括：主体，包括多个介电层和多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上，并且连接到所述内电极。所述多个内电极中的至少一个内电极包括镍和合金金属，所述合金金属包括锡和铝。所述多个内电极中的所述至少一个内电极包括内电极芯和内电极盖，所述内电极芯包括彼此相对的第一表面和第二表面，所述内电极盖设置在所述内电极芯的所述第一表面和所述内电极芯的所述第二表面上。所述内电极盖包括包含镍和铝的合金的第一合金区域。
基本信息
专利标题 ：
电子组件及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512343A
申请号 ：
CN202111191579.0
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李相汶罗在永李恩光刘元熙
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
何巨
优先权 ：
CN202111191579.0
主分类号 ：
H01G4/30
IPC分类号 ：
H01G4/30 H01G4/012 H01G4/224
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/30
叠层电容器
法律状态
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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