电子组件与制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种电子组件与制造方法。电子组件用于一电子产品，所述电子组件包含有一衬底；一凸块，设置在所述衬底上，用以电性连接所述电子产品；以及至少一凸块底层金属层，设置在所述凸块与所述衬底间来让所述凸块贴合在所述衬底；其中，所述凸块底层金属层形成一缺口结构。
基本信息
专利标题 ：
电子组件与制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114373730A
申请号 ：
CN202111443548.X
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2015-11-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曾国玮陈柏琦
申请人 ：
矽创电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
深圳新创友知识产权代理有限公司
代理人 ：
江耀纯
优先权 ：
CN202111443548.X
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20151105
申请日 : 20151105
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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