多层电子组件及其制造方法
公开
摘要
本公开提供一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极。包含Sn和Ni的复合层设置在所述内电极和所述介电层之间的界面处。所述内电极包括中央部以及在所述复合层和所述内电极的所述中央部之间的界面部。所述界面部包括陶瓷添加剂。
基本信息
专利标题 ：
多层电子组件及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551102A
申请号 ：
CN202111319223.0
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑在勋罗炫雄车润聢
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
王锐
优先权 ：
CN202111319223.0
主分类号 ：
H01G4/30
IPC分类号 ：
H01G4/30 H01G4/012
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/30
叠层电容器
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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