导电粉末颗粒、电子组件及电子组件的制造方法
公开
摘要
本公开提供了导电粉末颗粒、电子组件及电子组件的制造方法。所述电子组件包括：主体，包括堆叠的多个介电层和多个内电极，且相应介电层介于内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上并连接到相应的内电极。所述内电极包括包含Ni和Sn的颗粒以及设置在所述颗粒的边界处的石墨烯层。Sn含量与Ni和Sn的总含量的比为Sn/(Ni+Sn)，并且位于所述颗粒内部距所述颗粒与所述石墨烯层之间的边界第一距离处的第一区域的Sn/(Ni+Sn)为A1，位于所述颗粒内部距所述颗粒与所述石墨烯层之间的边界第二距离处的第二区域的Sn/(Ni+Sn)为A2，所述第二距离小于所述第一距离，并且A1小于A2。
基本信息
专利标题 ：
导电粉末颗粒、电子组件及电子组件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512338A
申请号 ：
CN202111120390.2
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2021-09-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李相汶罗在永李恩光刘元熙
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛丞丞
优先权 ：
CN202111120390.2
主分类号 ：
H01G4/008
IPC分类号 ：
H01G4/008 H01G4/30 H01G4/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/005
电极
H01G4/008
材料的选择
法律状态
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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