基于引线框的导电膜电子组件
授权
摘要
本实用新型涉及导电膜的生产与制造技术领域，且公开了基于引线框的导电膜电子组件，包括底板，所述底板的外壁固定连接有凸条，首先把引线放置在凸条上，然后合上盖板使凹槽与凸条相互卡接，从而固定住引线的位置，然后再把固定螺钉安装进固定螺孔和通槽内固定住盖板的位置，盖板位置固定完成之后把封装板盖到底板上，封装板上的矩形槽能够完全的卡合盖板，从而能够进一步的固定住盖板的位置，防止其松动，最后把多个封装螺钉分别安装进对应的封装螺孔和安装孔内，从而固定住封装板的位置，本实用新型结构简单，操作容易，解决了导电膜与引线框之间容易断裂的问题，具有连接稳固的优点。
基本信息
专利标题 ：
基于引线框的导电膜电子组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922147292.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-04
授权号 ：
CN210897261U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
邱洲笙
申请人 ：
遂川键通电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市遂川县工业区狮山路
代理机构 ：
南昌科德知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡群
优先权 ：
CN201922147292.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/49 H01L23/488 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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