凸台式导电引线
授权
摘要
本实用新型公开了一种凸台式导电引线，包括主体及芯片结构，主体包括连接柱、顶部连接端、中部连接端及顶部凸起，顶部连接端及中部连接端呈圆盘状，顶部凸起呈圆台状，顶部连接端固定于连接柱的端部，中部连接端固定于连接柱中部，连接柱穿过中部连接端中部；芯片结构包括GPP芯片及玻璃保护环，GPP芯片中部设有接触部，玻璃保护环固定于GPP芯片上，接触部位于玻璃保护环内，顶部凸起收容于玻璃保护环，顶部凸起焊接固定于接触部。减少顶部凸起与接触部的接触面积，增大顶部凸起的活动空间，避免焊接时引脚压碎芯片，避免引脚接触玻璃保护环引起短路，安装方便，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
凸台式导电引线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920453949.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-04
授权号 ：
CN209963050U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
钱淼王世铭高瑞春
申请人 ：
苏州超樊电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区通安镇石唐路81号
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡拥军
优先权 ：
CN201920453949.5
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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