引线回路，具有该引线回路的半导体器件以及引线接合方法
授权
摘要
一种引线回路，包括通过其连接第一接合点(A)和第二接合点(Z)的引线(3)，其中引线(3)包括接合到第一接合点(A)的球(30)，与球(30)相邻的颈部(H)以及从颈部(H)延伸到第二接合点(Z)上的主体部(S)。颈部(H)包括提升部分(h)，其在向着第二接合点(Z)的方向上从接合球(30)倾斜向上延伸，并且提升部分(h)由球(30)的顶部形成，其在球接合的时候已经进入毛细管(4)的开口并且已经成型。通过向着第二接合点(Z)倾斜向上移动毛细管(4)，提升部分(h)通过倾斜球(30)的顶部而形成，其在球接合的同时进入毛细管(4)的开口。
基本信息
专利标题 ：
引线回路，具有该引线回路的半导体器件以及引线接合方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1815727A
申请号 ：
CN200610004006.1
公开（公告）日 ：
2006-08-09
申请日 ：
2006-01-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
藤泽洋生石桥昌今井玲
申请人 ：
株式会社海上
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
吴立明
优先权 ：
CN200610004006.1
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2011-01-26 ：
授权
2006-10-18 ：
实质审查的生效
2006-08-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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