引线接合结构和其中使用的接合线及半导体装置
实质审查的生效
摘要
本发明即使将抑制了材料成本的接合线与电极进行接合也抑制电阻率的上升，并且即使在严酷的环境下也长时间确保接合线与电极的接合可靠性。引线接合结构1具有含有铝的电极2、接合线3和与电极2接合的球压缩部6。接合线3具有以银作为主要成分的芯材4和以金作为主要成分的覆盖层5，含有选自硫、碲、硒、砷及锑中的至少1种第15及16族元素，相对于引线整体，金浓度为2.0质量％～7.0质量％，第15及16族元素浓度合计为4质量ppm～80质量ppm，在电极2与球压缩部6的接合界面附近处具有金浓度相对于铝与银与金的合计成为5.0原子％以上的金富集接合区域。
基本信息
专利标题 ：
引线接合结构和其中使用的接合线及半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114502754A
申请号 ：
CN202080064592.7
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-03-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
安德优希崎田雄祐川野将太平井祐佳
申请人 ：
田中电子工业株式会社
申请人地址 ：
日本佐贺县
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
白丽
优先权 ：
CN202080064592.7
主分类号 ：
C22C5/06
IPC分类号 ：
C22C5/06 H01L21/60
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C5/00
贵金属基合金
C22C5/06
银基合金
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C22C 5/06
申请日 : 20200309
申请日 : 20200309
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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