接合材料以及使用其的安装结构体
公开
摘要
接合材料包含：熔点为200℃以下的第1金属粒子、包含能够与第1金属粒子中所包含的第1金属元素生成金属间化合物的第2金属元素的第2金属粒子、TiO2纳米粒子、和助焊剂。第1金属粒子是如下的任意一个：仅为与第2金属元素生成金属间化合物的第1金属元素；或者是包含与第2金属元素生成金属间化合物的第1金属元素、和不与第2金属元素生成金属间化合物且金属元素单质的熔点为250℃以上的第3金属元素的复合体。第1金属粒子与第2金属粒子的比率是在第1金属元素与第2金属元素的平衡相图中第1金属粒子中所包含的第1金属元素与第2金属粒子中所包含的第2金属元素全部成为金属间化合物的比率。
基本信息
专利标题 ：
接合材料以及使用其的安装结构体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114540666A
申请号 ：
CN202111251324.9
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
日根清裕古泽彰男石谷伸治
申请人 ：
松下知识产权经营株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
任岩
优先权 ：
CN202111251324.9
主分类号 ：
C22C13/02
IPC分类号 ：
C22C13/02 C22C13/00 C22C12/00 C22C28/00 B22F3/10 B22F1/14 B22F7/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C13/00
锡基合金
C22C13/02
锑或铋作次主要成分的
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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