引线接合隆起物材料
发明专利申请公布后的驳回
摘要
解决公知的Au引线接合隆起物材料所具的问题点而予完成，且以下述为目的。(1)需使接合(焊接)至Al焊垫的Au－Ag合金隆起物的焊球形状接近真圆。(2)需可使接合至Al焊垫的Au－Ag合金隆起物的可靠信提高。(3)需缩短Au－Ag合金隆起物的尾部长度。(4)需提高耐焊剂熔蚀性。(5)需减少由引线接合隆起物引起的毛细管压接工具尖端或尖端附近的孔洞被沾污的程度。本发明是以于由Au基体与微量添加元素所构成的纯度99.99质量％以上的Au合金内，使含有纯度99.99质量％以上的Ag 1～40质量％而成的Au－Ag合金为特征的引线接合隆起物材料。
基本信息
专利标题 ：
引线接合隆起物材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101032012A
申请号 ：
CN200580033105.6
公开（公告）日 ：
2007-09-05
申请日 ：
2005-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
三上道孝有川孝俊
申请人 ：
田中电子工业株式会社
申请人地址 ：
日本国东京都
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周长兴
优先权 ：
CN200580033105.6
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 C22C5/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2009-10-07 ：
发明专利申请公布后的驳回
2007-10-31 ：
实质审查的生效
2007-09-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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