一种集成电路引线接合结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路引线接合结构，包括放置箱，所述放置箱的底部开设有放置槽，所述放置箱的左侧栓接有微型马达，所述微型马达的输出轴延伸至放置槽的内部卡接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺母。本实用新型通过放置箱、放置槽、微型马达、螺纹杆、螺母、载物板、支撑杆、支撑套、连接块、镜框、放大镜、支撑架和电焊笔的设置，使集成电路引线接合结构具有方便对集成电路进行移动、且可以对集成电路进行放大接合的优点，方便工作人员对集成电路的位置进行细调节，并提升工作人员的工作效率，同时解决了现有的集成电路引线接合结构不方便对集成电路进行移动、且无法对集成电路进行放大接合的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路引线接合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920579340.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-26
授权号 ：
CN209607699U
授权日 ：
2019-11-08
发明人 ：
顾亭李兰珍陈璟玉
申请人 ：
苏州富达仪精密科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星汉街5号新苏工业坊A栋3层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920579340.2
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2019-11-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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