集成电路引线框架的成型结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开一种集成电路引线框架的成型结构，散热板和引线由一块金属板冲压成型，散热板和引线位于高低不同的两个平面上，散热板上具有放置芯片的位置，所有引线与芯片连接的一端均匀分布在芯片节点附近，且其中一个引线与散热板相连。此结构在保证产品多引线、适用范围广、封装方便、封装后集成电路板稳定性高的前提下，使加工制造方便，降低成本，提高良品率。

基本信息

专利标题：

集成电路引线框架的成型结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820146098.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-10-28

授权号：

CN201302994Y

授权日：

2009-09-02

发明人：

王锋涛林桂贤苏月来蔡智勇林东勇

申请人：

厦门永红科技有限公司

申请人地址：

361000福建省厦门市翔安区马巷镇下坂路口鸿翔楼北侧

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司

代理人：

李宁

优先权：

CN200820146098.1

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495 H01L23/367

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/495

引线框架的

法律状态

2018-11-20 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20081028
授权公告日 : 20090902

2016-12-14 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101743111791
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL2008201460981
变更事项 : 专利权人
变更前 : 永红科技(蚌埠)有限公司
变更后 : 蚌埠南实科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 233000 安徽省蚌埠市学翰路99号
变更后 : 233000 安徽省蚌埠市学翰路99号

2015-11-04 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101722935076
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL2008201460981
登记生效日 : 20151012
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 厦门永红科技有限公司
变更后权利人 : 永红科技(蚌埠)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 361000 福建省厦门市翔安区马巷镇下坂路口鸿翔楼北侧
变更后权利人 : 233000 安徽省蚌埠市学翰路99号

2012-05-09 ：

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101345727230
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利申请号 : 2008201460981
专利号 : ZL2008201460981
合同备案号 : 2012350000021
让与人 : 厦门永红科技有限公司
受让人 : 永红科技(蚌埠)有限公司
实用新型名称 : 集成电路引线框架的成型结构
申请日 : 20081028
授权公告日 : 20090902
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20120315

2009-09-02 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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