一种集成电路引线框架

授权

摘要

本实用新型涉及引线框架技术领域，且公开了一种集成电路引线框架，包括引线框架本体，所述引线框架本体的左右两端均开设有外定位槽，所述引线框架本体的中部开设有内定位槽，所述外定位槽的内腔活动连接有外支撑杆，所述内定位槽的内腔活动连接有内支撑杆。本实用新型通过将引线框架本体放置在固定板、左夹板、右夹板的之间，并使内支撑杆放置在内定位槽内，外支撑杆放置在外定位槽内，在将插接杆插入连接孔内，使插接杆吸附在左夹板的前侧面，插接杆、左夹板、右夹板、固定板、外支撑杆和内支撑杆对引线框架本体进行支撑固定，避免引线框架本体发生弯折变形，避免引线框架本体的损坏，增加了装置的实用性。

基本信息

专利标题：

一种集成电路引线框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022340661.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-20

授权号：

CN212848390U

授权日：

2021-03-30

发明人：

沈健高迎阳陈奉明

申请人：

泰州东田电子有限公司

申请人地址：

江苏省泰州市高港区许庄兴旺路东侧

代理机构：

合肥左心专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

阮志刚

优先权：

CN202022340661.2

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495