一种集成电路引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路引线框架，包括固定筒以及芯片承载座，所述固定筒内开设有一对结构相同的第一卡孔，所述固定筒以及芯片承载座之间安装有卡接结构；本实用新型涉及引线框架技术领域，本装置结构合理，成本低，使用方便，将芯片承载座放入固定筒内后，将其下压，再继续转动芯片承载座，使得第一卡块卡入至第一卡孔内，此时，芯片承载座稳定的卡在了固定筒内，固定筒侧壁开设的散热孔可以将芯片承载座上产生的热量散发出去，在拆卸时，只需要转动芯片承载座即可，同时，也可以直接将芯片承载座放入至固定筒内，使得第二弹簧带动第二卡块卡入至芯片承载座内的第二卡孔，从而对芯片承载座进行固定。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922442053.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN210897264U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
陈虎张伟殷旭
申请人 ：
泰兴市龙腾电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市泰兴市元竹镇工业集聚区兴源路1号
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄少波
优先权 ：
CN201922442053.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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