一种芯片区压边集成电路引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片区压边集成电路引线框架，包括引线框架主体，内塑封体与外塑封体塑封后上端形成第一空腔，且下端形成第二空腔，第一空腔与第二空腔关于引线框架主体中心对称，在封装好的引线框架受到外来安装时，第一空腔与第二空腔可使得部分安装力先分散到内塑封体与外塑封体的两侧，第一空腔与第二空腔起到一定的缓冲作用，大大降低引线框架主体受到的安装了，保证引线框架主体的完整，芯片安装在芯片区内后两侧中心对称点焊有合金焊接区，先将芯片安装在芯片区内进行初步固定，再通过合金焊接区进行二次固定，提高芯片在引线框架主体上的稳固性。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片区压边集成电路引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021116708.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN212365958U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
朱仕镇
申请人 ：
深圳市三联盛科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区汇龙达工业园厂房A第1层
代理机构 ：
重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许冲
优先权 ：
CN202021116708.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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