集成电路引线框架
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种集成电路引线框架,包括边带(1)、导脚(2)、导脚连接筋(3)、位于框架横向中间的基岛(4)、基岛连接筋(5)、位于基岛(4)四周的多个小焊点(6),在基岛(4)的正面表面不设金属电镀层,在多个小焊点(6)的正面表面全部覆盖有金属电镀层(10),从而形成内空的矩形环状的电镀区域(9)。该集成电路引线框架既能满足原有封装要求,又增强引线框架与塑封料间的结合力和密封强度,提高产品质量并降低电镀成本和减少电镀排放时对环境的污染。
基本信息
专利标题 :
集成电路引线框架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720109692.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-05-30
授权号 :
CN201051498Y
授权日 :
2008-04-23
发明人 :
曹光伟段华平
申请人 :
宁波康强电子股份有限公司
申请人地址 :
315105浙江省宁波市鄞州区潘火工业区
代理机构 :
宁波市鄞州甬致专利代理事务所
代理人 :
代忠炯
优先权 :
CN200720109692.9
主分类号 :
H01L23/495
IPC分类号 :
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2016-07-20 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101671104952
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL2007201096929
申请日 : 20070530
授权公告日 : 20080423
终止日期 : 20150530
号牌文件序号 : 101671104952
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL2007201096929
申请日 : 20070530
授权公告日 : 20080423
终止日期 : 20150530
2008-04-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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