28引脚集成电路引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种28引脚集成电路引线框架，包括多个重复排列的引线框架单元，引线框架单元包括基岛，特点是：基岛的四周分布有二十八个引脚，每个引脚的内端部均设置有焊点，引脚的外端向基岛的水平两侧延伸，同一侧每个引脚的外端之间通过第一连接筋连接，在每个引脚上且位于焊点和连接筋之间均开设有预切口，预切口均位于同一水平线上使基岛的两侧形成相对称的预切槽，优点是：提供一种锁胶能力强，封装体性能更稳定的28引脚集成电路引线框架。
基本信息
专利标题 ：
28引脚集成电路引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022374217.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN213366590U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
潘龙慧冯军民江焕辉
申请人 ：
宁波德洲精密电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市鄞州区首南街道李花桥村新兴工业园区
代理机构 ：
宁波奥圣专利代理有限公司
代理人 ：
陈怡菁
优先权 ：
CN202022374217.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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