一种方形扁平无引脚封装引线框架
授权
摘要
本实用新型揭示了一种方形扁平无引脚封装引线框架，该引线框架包括外框，所述外框内设置有N行*N列个单元，每个单元相互之间通过支撑棒连接，所述支撑棒的形状为T字加强筋或鱼骨加强筋，所述鱼骨加强筋的中部设有一凹陷结构，所述凹陷深度为整个引线框架的二分之一。由于引线边框尺寸增大，整枚引线框架的支撑不足，在封装过程中极易发生卡料，无法顺利作业，本技术方案的方形扁平无引脚封装引线框架可加大整枚引线框架的幅宽，提高封装产出率50%以上。本技术方案旨在解决引线框架支撑不足的问题，使封装顺利进行，进而达到降低方形扁平无引脚封装产品成本的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种方形扁平无引脚封装引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122268461.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-18
授权号 ：
CN216213414U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
陶莎朱正杰陈建华赵亮
申请人 ：
矽品科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街288号
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
范丹丹
优先权 ：
CN202122268461.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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