一种方形扁平无引脚封装
授权
摘要
本实用新型涉及一种方形扁平无引脚封装，框架包括位于中部区域的中部焊盘，以及环绕中部焊盘设置的导电焊盘，还包括支撑焊盘；芯片设置在中部焊盘上；金属盖板位于芯片的上方，且通过支撑腿支撑在所述支撑焊盘上；还包括将框架、芯片、金属盖板封装在一起的封装层，封装层填充到框架、芯片、金属盖体之间的缝隙中。本实用新型的封装，芯片发出的大部分热量依然通过中部焊盘散出；芯片发出的部分热量可以通过金属盖板向上散发出来，从而提高了整个封装的散热能力。
基本信息
专利标题 ：
一种方形扁平无引脚封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920913202.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-17
授权号 ：
CN209880582U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
郭峻诚田德文宋青林
申请人 ：
青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号106室
代理机构 ：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王昭智
优先权 ：
CN201920913202.3
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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