方形扁平封装的引线质量检验系统和检验方法
专利申请的视为撤回
摘要
QFP的引线的光学系统检验。光学系统包括一个具有两激光器的传感头，激光器的输出馈给光束分离器，它提供两个相互成直角的输出，一个环灯设置在光束分离器下面并与其对齐。传感器头由导向架承载，沿两个横切方向运行，导向架转动传感器头，使其沿QFP外边每次检验一个引线。
基本信息
专利标题 ：
方形扁平封装的引线质量检验系统和检验方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1124538A
申请号 ：
CN94192215.4
公开（公告）日 ：
1996-06-12
申请日 ：
1994-03-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
博吉考·沃丹奥维克米切尔·布兰查德
申请人 ：
模块显示系统有限公司
申请人地址 ：
加拿大魁北克
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
杜日新
优先权 ：
CN94192215.4
主分类号 ：
H01L21/06
IPC分类号 ：
H01L21/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/06
器件中的半导体所含有的硒或碲以游离态存在，而不是其他材料在半导体中的杂质
法律状态
1999-06-02 ：
专利申请的视为撤回
1996-07-24 ：
实质审查请求的生效
1996-06-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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