无引脚半导体封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型是一种无引脚半导体封装结构，利用导线架结构的改良，以使导线架的晶片座下表面用于承载晶片而上表面裸露于封装结构外，且导线架的多个引脚位在晶片座下表面的周围，其中每一引脚皆具有一内、外引脚，且外引脚裸露在封装结构外，据此以使封装结构具有良好散热效果与减少漏电流的机会。
基本信息
专利标题 ：
无引脚半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720195533.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-11-01
授权号 ：
CN201149867Y
授权日 ：
2008-11-12
发明人 ：
吴中旸吴万华庞思全
申请人 ：
矽格股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县竹东镇北兴路一段436号
代理机构 ：
北京挺立专利事务所
代理人 ：
皋吉甫
优先权 ：
CN200720195533.5
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/495 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2012-12-26 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101372718942
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2007201955335
申请日 : 20071101
授权公告日 : 20081112
终止日期 : 20111101
号牌文件序号 : 101372718942
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2007201955335
申请日 : 20071101
授权公告日 : 20081112
终止日期 : 20111101
2008-11-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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