半导体封装件的引脚成型装置
授权
摘要
一种半导体封装件的引脚成型装置，包括底座，底座上表面设有凹槽，凹槽中部设有封装件放置台，封装件放置台上表面设有外壳放置槽，封装件放置台与凹槽之间形成的环形区域为压凹区域；底座上方设有压凹装置，压凹装置包括锁紧框，锁紧框顶部通过弹性件与压线框连接，压线框由驱动装置驱动上下移动；锁紧框下边缘低于压线框下边缘，所述锁紧框与封装件放置台相配合用于将半导体封装件的引脚夹持；压线框底边设有压辊，压辊通过水平设置的弹性导向装置连接。本实用新型能够防止引脚成型过程中，受到向外的拉力造成引脚键合处损伤，同时引脚在压弯成型的过程中，有较好的贴合度，减少引脚被折断的风险。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装件的引脚成型装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921845075.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN210848084U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
李国琪
申请人 ：
湖北方晶电子科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省宜昌市秭归县茅坪镇建东大道197号
代理机构 ：
宜昌市慧宜专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
夏冬玲
优先权 ：
CN201921845075.4
主分类号 ：
B21F1/00
IPC分类号 ：
B21F1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲；线材矫直
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
