一种芯片引脚成型装置

授权

摘要

本实用新型提供了一种芯片引脚成型装置，涉及芯片生产技术领域，包括底座、支撑臂和连接臂，底座上设置有用于放置芯片的工作台，支撑臂竖直设置在底座的一侧，连接臂横向设置在支撑臂的上端，连接臂远离支撑臂的一端竖直开设有贯通孔，贯通孔内插接有压杆，连接臂横向插接有连杆，贯通孔内设置有使连杆转动带动压杆上下移动的传动件，连杆穿出连接臂外侧的一端连接有驱动连杆转动的驱动杆。本实用新型提供的一种芯片引脚成型装置，提高引脚压弯效率，保证压弯质量。

基本信息

专利标题：

一种芯片引脚成型装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020052157.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-10

授权号：

CN211614129U

授权日：

2020-10-02

发明人：

任良

申请人：

深圳市菲亚伏电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区西丽街道高新北六道31号活力宝公司厂房A栋4楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020052157.X

主分类号：

B21F1/00

IPC分类号：

B21F1/00