芯片引脚校正装置
授权
摘要
本实用新型公开一种芯片引脚校正装置，用于校正芯片，所述芯片凸设有相对设置的两排引脚，所述芯片引脚校正装置包括：承载板，可转动地设有相对设置的第一轮轴组件和第二轮轴组件，所述第一轮轴组件和第二轮轴组件之间形成有可供所述芯片通过的传送通道；压板，与所述承载板相对设置，所述压板对应所述传送通道可转动地设有压轮；所述芯片通过所述传送通道时，所述压轮与所述芯片抵接，并位于两排引脚之间；所述第一轮轴组件和第二轮轴组件分别与两排所述引脚抵接，以校正所述引脚。本实用新型提出的芯片引脚校正装置能够对芯片的引脚进行一致性校正。
基本信息
专利标题 ：
芯片引脚校正装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921275575.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-06
授权号 ：
CN210378974U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
吴美龄
申请人 ：
深圳威谷微电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区中航路东侧都会100大厦银都29N
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
张小容
优先权 ：
CN201921275575.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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