一种封装芯片引脚处理装置

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种封装芯片引脚处理装置，属于芯片封装技术领域，包括工作台，工作台的顶部设置有物料槽，物料槽内设置有推送板，推送板与物料槽滑动配合，推送板的侧壁上设置有固定套，物料槽的旁侧设置有推料组件，推料组件的一端与固定套固定连接，工作台的顶部设置有L型架，L型架上设置有整形组件，L型架的旁侧呈水平设置有电动推杆，电动推杆的输出端固定连接有挡板，工作台上设置有落料槽，落料槽的下方设置有存料箱，存料箱与工作台的底端固定连接，本实用新型解决了人工用镊子将产品引脚凭感觉扭到要求的引脚跨度，再使用检测治具进行检测引脚距是否合格，不适用于大规模的生产校正，同时严重浪费人力资源的的问题。

基本信息

专利标题：

一种封装芯片引脚处理装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920989372.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-27

授权号：

CN209859923U

授权日：

2019-12-27

发明人：

黄峰荣何亮张玉凡

申请人：

遂宁合芯半导体有限公司

申请人地址：

四川省遂宁市船山区物流港玫瑰大道东侧春晓路73号苏哈瑞涛科技园2号厂房

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司

代理人：

顾惠忠

优先权：

CN201920989372.X

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67