一种DIP封装芯片引脚整形夹具

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摘要

本实用新型公开了一种DIP封装芯片引脚整形夹具，包括工作台体和整形台体，工作台体呈圆台型结构设置，工作台体的顶部设置有同圆心的凹槽，凹槽的内部转动安装有同圆心设置的整形台体，整形台体上设置有贯穿整形台体的整形料槽，整形台体的底部通过联轴器与工作台体底部伺服电机的输出端固定安装，工作台体的底部固定安装有支撑架，工作台体一侧的顶部固定安装有L型结构的机架，机架的顶部固定安装有液压缸，液压缸的输出端通过液压杆与整形块固定安装，工作台体远离整形块的一侧设有落料孔；本实用新型结构简单，单一落料孔的工作台体和四个整形料槽的整形台体，方便芯片上料及卸料，提高加工效率，下模槽和整形下模座插接，拆装方便。

基本信息

专利标题：

一种DIP封装芯片引脚整形夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020820732.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-18

授权号：

CN212682286U

授权日：

2021-03-12

发明人：

梁筱崔怀军

申请人：

西安广勤电子技术有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区细柳街办新型工业园创业大道6号华伟电子一层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020820732.6

主分类号：

B21F1/02

IPC分类号：

B21F1/02 B21F23/00 H01L21/67