一种芯片封装返工夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装返工夹具，涉及电子工程技术领域，包括底板、多轴摆动结构和夹持结构；所述底板的顶侧安装有多轴摆动结构，所述多轴摆动结构上安装有夹持结构，通过设置夹持结构，拉杆在收缩弹簧的配合下，将卡板向上提升，芯片的边侧沿夹持框内的导向槽滑动，挤压杆在挤压弹簧的配合下，能够实现对封堵板的推动，能够配合实现对芯片的夹持，能够平行对芯片进行夹持，以芯片四周侧边为夹持承重点，减少对芯片两面的遮蔽，能够更好的配合实现对芯片的夹持、返工，减小对芯片的磨损，通过设置多轴摆动结构，夹持框在旋转轴的配合左右摇摆，旋转板在中心轴的配合下旋转，能够保证对芯片多方向检查，补料返工，更好的配合返工作业。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装返工夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022328806.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213401143U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
杨蒙张亚茹
申请人 ：
西安天光半导体有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路125号西安半导体产业园103号厂房301室
代理机构 ：
西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李倩
优先权 ：
CN202022328806.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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