一种芯片封装的切割返工方法
公开
摘要
本发明提供的一种芯片封装的切割返工方法，通过将切割不良的晶圆颗粒从旧膜上进行转移贴合到另外一张新膜上，且每个晶圆颗粒在新膜上的位置与旧膜上的位置一致，在新膜上的每个晶圆颗粒之间的距离大于在旧膜上切割所形成的切割道宽度，贴合到新膜之后，进行塑封封装，将每个晶圆颗粒重新塑封形成一个整体晶圆，塑封完成后，将晶圆重新贴膜，再进行返工切割形成晶圆颗粒。能够解决在切割晶圆时，切割位置偏移、歪斜等情况所产生的不良晶圆颗粒，避免给后续的工艺带来麻烦，从而避免大量的经济损失，提高企业经济效益。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装的切割返工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613700A
申请号 ：
CN202210250644.0
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
魏厚韬
申请人 ：
合肥矽迈微电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区习友路3699号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210250644.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/78
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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