一种芯片封装定位夹具
授权
摘要

本实用新型涉及芯片加工技术领域,且公开了一种芯片封装定位夹具,包括底座台,所述底座台的顶部活动卡接有移动板,所述移动板的顶部固定安装有信号板,所述信号板的顶部固定安装有超声波信号盒,所述超声波信号盒的内部固定安装有超声波传感接收器,所述信号板的顶部活动卡接有放置架。该芯片封装定位夹具,通过设置有超声波传感发射器、超声波传感接收器与芯片带动器等达到芯片封装效果好的目的,利用超声波传感接收器与超声波传感发射器配合工作,能够精准有效的定位放置盒位置,传感器传递接受信号正确,微电脑设备就会控制器将芯片放置在放置盒中,利用超声波传感器做定位系统精准有效,大大提高了芯片的封装效果。

基本信息
专利标题 :
一种芯片封装定位夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021109894.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-16
授权号 :
CN213106402U
授权日 :
2021-05-04
发明人 :
王成
申请人 :
上海锶坎电子有限公司
申请人地址 :
上海市嘉定区南翔镇静塘路988号2幢J1064室
代理机构 :
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 :
石红丽
优先权 :
CN202021109894.5
主分类号 :
B25B11/00
IPC分类号 :
B25B11/00  H01L21/68  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B25
手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置,例如,磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2021-05-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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