一种芯片封装熔封夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装熔封夹具，涉及电子工程技术领域，包括基座、限位板、导料结构和夹持结构；所述基座的两侧对称安装有夹持结构，所述限位板固定在基座的顶侧，所述导料结构架设在限位板的一侧，所述摆动座通过销轴配合安装在安装槽内，所述摆动座的顶部竖直固定有定位螺杆，通过设置夹持结构，通过旋转丝杆，摆动座在销轴的配合上下摆动，调整夹持板的倾斜角，然后松动定位螺母，推动夹持板，定位螺杆沿滑孔滑动，能够对芯片夹持，通过定位螺母对夹持板定位，实现对芯片的固定，在固定时，以后每次夹持后，只需要气缸作业，在气动杆的配合下，实现夹持板平移扩张和夹持，减少校准过程，提高夹持效率，提高封装效能。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装熔封夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022330532.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213401144U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
安宁王鼎豪
申请人 ：
西安天光半导体有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路125号西安半导体产业园103号厂房301室
代理机构 ：
西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李倩
优先权 ：
CN202022330532.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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