IC陶瓷熔封表贴式外壳用封装夹具
授权
摘要
本实用新型涉及一种IC陶瓷熔封表贴式外壳用封装夹具，包括基座板、陶瓷盖板、陶瓷底座，所述陶瓷底座上安装有芯片的引线框架，所述基座板上均布有若干用于容置引线框架、外壳底座的上凹穴，上凹穴的内地中部设置有下凹穴，下凹穴与陶瓷盖板间隙配合，下凹穴深度小于外壳盖板的厚度，上凹穴四个垂直侧边与陶瓷底座的引线框架外侧四边形成间隙配合定位关系，本夹具结构简单，设计合理，陶瓷底座与陶瓷盖板熔封对位准确。
基本信息
专利标题 ：
IC陶瓷熔封表贴式外壳用封装夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020261770.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN211479993U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
洪祖强宁利华赵桂林
申请人 ：
福建省南平市三金电子有限公司
申请人地址 ：
福建省南平市延平区长沙开发区长兴路5号
代理机构 ：
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 ：
陆帅
优先权 ：
CN202020261770.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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