一种SMD表贴封装形式

授权

摘要

本实用新型涉及一种SMD表贴封装形式，包括SMD支架，固定在所述SMD支架内的第一LED芯片和第二LED芯片；在所述第二LED芯片的顶面及侧面设置有长波长荧光粉胶体层，形成封装体A；所述第一LED芯片和封装体A被整体封装在短波长荧光粉胶体层内。本实用新型的优点在于：本实用新型SMD表贴封装形式，采用多个不同波长的芯片激发可以兼顾到不同荧光粉的激发波长，即可以实现短波长芯片激发短波长荧光粉，长波长芯片激发长波长荧光粉，同时可以避免由于短波长荧光粉产生的短波长荧光再一次激发长波长荧光粉而被再吸收；最佳的激发波长，实现最高的量子效率，同时提高光源的光效。

基本信息

专利标题：

一种SMD表贴封装形式

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920699219.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-15

授权号：

CN209843705U

授权日：

2019-12-24

发明人：

姜海涛王书昶孙智江吴陆周鹏

申请人：

海迪科（南通）光电科技有限公司

申请人地址：

江苏省南通市如皋市桃园镇育华村34组

代理机构：

北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

滑春生

优先权：

CN201920699219.3

主分类号：

H01L25/075

IPC分类号：

H01L25/075 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/54