一种金属陶瓷表贴零件封装外壳
授权
摘要
本实用新型提供了一种金属陶瓷表贴零件封装外壳，包括绝缘座；所述绝缘座中部加工有二极管芯的安装通孔，绝缘座的上下两端分别安装有盖板和底板，所述绝缘座上还加工有引线孔,引线孔的下端安装有极板。本实用新型通过采用铜柱与电极连接，满足产品大功率、大电流使用要求，铜柱安装在陶瓷内，兼顾陶瓷强度和浪涌能力。
基本信息
专利标题 ：
一种金属陶瓷表贴零件封装外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021249147.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212392231U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
石仙宏李应明柯栋栋罗显全杨晓东
申请人 ：
中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请人地址 ：
贵州省贵阳市乌当区新添大道北段270号
代理机构 ：
贵州派腾知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪劲松
优先权 ：
CN202021249147.1
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/48 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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