一种SOP12金属陶瓷封装光电耦合器外壳
授权
摘要
本实用新型提供了一种SOP12金属陶瓷封装光电耦合器外壳，包括封接环,封接环安装在金属化瓷件顶端；金属化瓷件安装在基板上，金属化瓷件内设置有金属焊盘,金属焊盘通过引线引出金属化瓷件外，引线通过设置在基板上的引线框架固定。本实用新型通过金属化陶瓷腔对光电耦合器进行封装，陶瓷腔内的三个通道相互不干扰，并且每个通道内的金属化区域位置均不同，便于识别接线。
基本信息
专利标题 ：
一种SOP12金属陶瓷封装光电耦合器外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022207300.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN212392232U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
吴双彪王智杨军方明洪姚良智任真伟钱军军
申请人 ：
中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请人地址 ：
贵州省贵阳市乌当区新添大道北段270号
代理机构 ：
贵州派腾知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪劲松
优先权 ：
CN202022207300.0
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/495
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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