一种半导体陶瓷封装外壳

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种半导体陶瓷封装外壳，包括陶瓷底板，陶瓷底板的顶部中间设置有金属封装壳体，金属封装壳体的顶部设置有密封盖体，陶瓷底板的顶部左侧前后两端和顶部右侧前后两端均开设有定位安装孔，定位安装孔的内腔顶部设置有十字槽盘头螺钉，金属封装壳体的左右两侧壁均嵌合安装有陶瓷条块，两组陶瓷条块相互远离的一侧对称设置有金属引脚，且金属引脚贴近陶瓷条块的一端伸入金属封装壳体的内腔，金属引脚与陶瓷条块的连接处设置有半导体，金属封装壳体的底部设置有环凸起，陶瓷底板的顶部开设有与环凸起相配合的环凹槽，本实用新型结构设计合理，减少信号传递的相互干扰，便于对内部芯片与外部电路连接信号的稳定传输。

基本信息

专利标题：

一种半导体陶瓷封装外壳

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921619768.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-27

授权号：

CN210272313U

授权日：

2020-04-07

发明人：

李建中夏中宇徐雪舟

申请人：

无锡美偌科微电子有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园A栋407室

代理机构：

苏州国卓知识产权代理有限公司

代理人：

明志会

优先权：

CN201921619768.1

主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/06 H01L23/10 H01L23/24 H01L23/552