高可靠黑色陶瓷封装外壳
授权
摘要
本实用新型公开了高可靠黑色陶瓷封装外壳，包括黑色陶瓷封装外壳，所述黑色陶瓷封装外壳顶部的中心位置处设置有集成电路，所述黑色陶瓷封装外壳的左右两侧壁上皆等间距开设有端口，所述端口的顶部皆镶嵌有支条，且支条的一端皆与集成电路电连接，所述支条的另一端皆连接有引脚，所述黑色陶瓷封装外壳底部的中心位置处开设有凹槽，且凹槽的顶端贴附有耐高温硅胶垫，并且耐高温硅胶垫的底端等间距开设有棱槽。该高可靠黑色陶瓷封装外壳，不仅采用国产带热沉陶瓷外壳进行封装，彻底解决了进口塑封器件存在的风险和可靠性问题，而且具有弹性稳固夹持、便于通风散热的结构，进一步改善了封装效果。
基本信息
专利标题 ：
高可靠黑色陶瓷封装外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020720583.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-06
授权号 ：
CN211578725U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
晏育权刘贤香
申请人 ：
新化县恒睿电子陶瓷科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省娄底市新化县上渡办事处铁牛村(经济开发区工业园内)
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020720583.6
主分类号 ：
H01L23/043
IPC分类号 ：
H01L23/043 H01L23/08 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/043
中空容器，并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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