一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳
授权
摘要
本申请涉及一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳，包括基板、陶瓷座、芯片和第一引脚，所述基板的顶部固定安装有陶瓷座，所述陶瓷座的内腔安装有芯片，所述芯片的两侧均固定安装有第一引脚，所述陶瓷座的内腔两侧壁贯穿安装有第二引脚，所述第二引脚位于陶瓷座内腔的一端固定连接有焊接片，且第一引脚的一端焊接于焊接片的顶部；通过设置稳定架，稳定架的第一夹板和第二夹板夹持第一引脚使其更加的稳定，不会由于振动产生晃动，降低震动导致第一引脚与焊接片焊接点处松动的可能性，第二引脚的设置使陶瓷座内腔壁无需设置第一引脚延伸出内腔的安装槽，所以陶瓷座的密封性好。弹性卡耳、卡块配合卡槽的设置使其盖板拆装简单方便。
基本信息
专利标题 ：
一种便于封装的半导体陶瓷封装外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123224173.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216488018U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
闫不穷胡新
申请人 ：
苏州中航天成电子科技有限公司;合肥先进封装陶瓷有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥总部经济园A02幢
代理机构 ：
安徽盛世金成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨志胜
优先权 ：
CN202123224173.6
主分类号 ：
H01L23/053
IPC分类号 ：
H01L23/053 H01L23/055 H01L23/10 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/053
中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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