双焊点陶瓷封装高频电感器
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种双焊点陶瓷封装高频电感器，包括：磁芯(3)、双层漆包线(7)和陶瓷基板(1)，双层漆包线(7)缠绕在磁芯(3)上，磁芯(3)连接在带有金属引出端的陶瓷基板(1)上，双层漆包线端口连接在陶瓷基板(1)上的金属引出端，在陶瓷基板(1)上还连接有陶瓷外壳(5)。本实用新型设计结构合理，尺寸小，感值大，Q值高；适合高密度贴装和微型化电子产品用，产品具有高可靠性，性能达到宇航级。
基本信息
专利标题 ：
双焊点陶瓷封装高频电感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620200836.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-10-13
授权号 ：
CN200965816Y
授权日 ：
2007-10-24
发明人 ：
高海明戴正立李青彭兰波
申请人 ：
南方汇通股份有限公司
申请人地址 ：
550017贵州省贵阳市都拉营
代理机构 ：
贵阳中新专利商标事务所
代理人 ：
吴无惧
优先权 ：
CN200620200836.7
主分类号 ：
H01F17/04
IPC分类号 ：
H01F17/04 H01F41/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F17/00
信号类型的固定电感器
H01F17/04
带有磁芯的
法律状态
2011-12-21 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101155709496
IPC(主分类) : H01F 17/04
专利号 : ZL2006202008367
申请日 : 20061013
授权公告日 : 20071024
终止日期 : 20101013
号牌文件序号 : 101155709496
IPC(主分类) : H01F 17/04
专利号 : ZL2006202008367
申请日 : 20061013
授权公告日 : 20071024
终止日期 : 20101013
2007-10-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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