一种陶瓷封装结构
公开
摘要
本发明公开了一种陶瓷封装结构，属于陶瓷封装技术领域，包括底座，所述底座的上表面开设有矩形槽一，且矩形槽一的内底面开设有矩形槽二，所述矩形槽一的内部设置有盖板，且矩形槽一的内底面边缘处粘贴有橡胶垫框，所述矩形槽二的四个内侧壁上均开设有若干三角卡槽，所述盖板的下表面安装有四个弹簧片，且弹簧片上固定有与三角卡槽相匹配的三角凸条，所述矩形槽二的内底面开设有若干针脚孔。该陶瓷封装结构，通过设置三角卡槽、弹簧片与三角凸条，利用弹簧片发生形变时产生的弹力使得三角凸条能够卡紧到三角卡槽的内部，实现了底座与盖板的卡接连接，大大降低了工作人员的劳动强度，同时提高了封装结构的安装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446895A
申请号 ：
CN202011227982.X
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-11-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曾正春
申请人 ：
湖南省新化县长江电子有限责任公司
申请人地址 ：
湖南省娄底市新化县经济开发区向红工业园
代理机构 ：
长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马良涛
优先权 ：
CN202011227982.X
主分类号 ：
H01L23/08
IPC分类号 ：
H01L23/08 H01L23/16 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/06
按容器的材料或其电性能区分的
H01L23/08
其材料是电绝缘体的，例如玻璃
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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