一种车大灯的垂直芯片陶瓷封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种车大灯的垂直芯片陶瓷封装结构，包括陶瓷封装本体、芯片和引脚，所述陶瓷封装本体的一端设置有顶板，且顶板的下方设置有底板，所述芯片设置于底板与顶板之间，所述引脚设置于芯片的左右两端，所述顶板的外侧表面设置有防护机构。本实用新型通过凹口对其内侧通过的引脚进行限位，且通过橡胶块产生的形变，对引脚与凹口之间的贴合程度进行提高，以此对引脚与板以及底板之间的稳定性能进行保证，同时也提高了其之间连接处的承重能力，橡胶块在凹口内部分布结构的设置，有效的降低了橡胶块本身的设置对引脚正常散热造成的影响，以此对该陶瓷封装结构内部零件之间连接的紧凑性与协调性进行提高。
基本信息
专利标题 ：
一种车大灯的垂直芯片陶瓷封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920773405.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-27
授权号 ：
CN210040244U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
陆壮树张洪亮
申请人 ：
深圳市弘亮光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区芙蓉一路9号1栋二层；深圳市宝安区新桥街道黄埔社区沙井东环路152号升光工业区J栋
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙晓宇
优先权 ：
CN201920773405.7
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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