垂直式芯片与水平式芯片的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种垂直式芯片与水平式芯片的封装结构，其中该封装结构包含一基板、至少一垂直式/水平式芯片、一绝缘层及一第三电路层；其中每一该垂直式/水平式芯片为对应地设在该基板的一第一面上的一第二电路层上而非如现有封装结构是将芯片嵌设于盲孔中，以具有成本低于现有封装技术、高导热/散热佳而可满足大功率/大电流/大电压的使用需求，且外观/尺寸与传统封装相同而可沿用传统封装中现有的相关制造设备的优点，有效地解决现有封装结构的缺点。
基本信息
专利标题 ：
垂直式芯片与水平式芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122153567.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-07
授权号 ：
CN216671602U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
林功艺
申请人 ：
万闳企业有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN202122153567.0
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/498 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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