叠置式芯片封装结构
专利权的终止
摘要
一种叠置式芯片封装结构,包括:一导线架,其由数个支撑脚与数个引脚构成;第一芯片,利用第一接合件设置于导线架的一侧上,并部分覆盖支撑脚,其中支撑脚由第一芯片周缘向内延伸用以提供第一芯片支撑;第二芯片,利用第二接合件设置于导线架的另一侧相对于第一芯片的位置上,并部分覆盖支撑脚,其中第一芯片、第二芯片与被覆盖的部分支撑脚共同定义出开放式模流槽;电性连接元件,电性连接第一芯片、第二芯片与引脚;以及封装胶体,用以包覆第一芯片、第二芯片、电性连接元件与部分导线架,其中封装胶体经由开放式模流槽充分包覆第一芯片、第二芯片与部分支撑脚。利用支撑脚代替芯片座,灌模时,模流较好进而使制程信赖度提高。
基本信息
专利标题 :
叠置式芯片封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620007109.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-04-07
授权号 :
CN2899114Y
授权日 :
2007-05-09
发明人 :
邱政贤洪嘉鍮
申请人 :
力成科技股份有限公司
申请人地址 :
台湾新竹县
代理机构 :
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 :
谢丽娜
优先权 :
CN200620007109.9
主分类号 :
H01L25/00
IPC分类号 :
H01L25/00 H01L23/488 H01L23/31
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2016-05-25 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101662504582
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006200071099
申请日 : 20060407
授权公告日 : 20070509
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101662504582
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006200071099
申请日 : 20060407
授权公告日 : 20070509
终止日期 : 无
2007-05-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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