一种叠置式芯片封装结构，包括：一导线架，其由数个支撑脚与数个引脚构成；第一芯片，利用第一接合件设置于导线架的一侧上，并部分覆盖支撑脚，其中支撑脚由第一芯片周缘向内延伸用以提供第一芯片支撑；第二芯片，利用第二接合件设置于导线架的另一侧相对于第一芯片的位置上，并部分覆盖支撑脚，其中第一芯片、第二芯片与被覆盖的部分支撑脚共同定义出开放式模流槽；电性连接元件，电性连接第一芯片、第二芯片与引脚；以及封装胶体，用以包覆第一芯片、第二芯片、电性连接元件与部分导线架，其中封装胶体经由开放式模流槽充分包覆第一芯片、第二芯片与部分支撑脚。利用支撑脚代替芯片座，灌模时，模流较好进而使制程信赖度提高。