垂直LED芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种垂直LED芯片封装结构，包括：同时具备导热和导电性能的基板，表面包括芯片区域和连通的焊盘区域；多颗垂直LED芯片，通过同一电极设置于基板的芯片区域表面；绝缘层，设置于基板的焊盘区域表面；电路层，设置于绝缘层表面，垂直LED芯片上表面的电极连接至电路层使各垂直LED芯片并联连接。其通过基板直接将热量导出、降低芯片结温、增加寿命，且可以降低封装成本。
基本信息
专利标题 ：
垂直LED芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021935237.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN212380421U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
刘鹏王吉军
申请人 ：
江西省晶能半导体有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021935237.6
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/62 H01L33/64 H01L33/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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