一种垂直结构LED芯片
授权
摘要
本实用新型提供了一种垂直结构LED芯片，通过在基板表面依次设置键合层、金属反射镜、介质层以及外延叠层，其中，所述介质层具有介质孔，且所述金属反射镜通过填充于所述介质孔内的欧姆接触结构与所述外延叠层形成连接；一方面，使欧姆接触结构通过所述介质孔与第二型半导体层电性连接，保证电流的注入和导通；同时，解决了外延叠层与介质层、金属反射镜之间结合力弱的问题，从而提高芯片的可靠性。另一方面，使金属反射镜与介质层形成ODR反射结构，将外延叠层朝向基板一侧辐射的光线返回至外延叠层，并从出光侧辐射出去，提高出光效率。
基本信息
专利标题 ：
一种垂直结构LED芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122930127.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216354260U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
林志伟崔恒平蔡玉梅陈凯轩蔡海防
申请人 ：
厦门乾照光电股份有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔天路259-269号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122930127.1
主分类号 ：
H01L33/46
IPC分类号 ：
H01L33/46 H01L33/38 H01L33/00
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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