一种垂直结构LED芯片及其制作方法
公开
摘要
本发明提供了一种垂直结构LED芯片及其制作方法，实现了将电流扩展层与PAD金属层集成到一起的制作方式，即形成集成金属层，用集成金属层取代电流扩展层；另外，在PAD制作时，通过蚀刻的方式，裸露出集成金属层中的部分表面，该裸露部分承担PAD功能，可以实现与外部的电连接。通过该方式，节省了单独制作PAD金属层的工序，节约了成本。同时，在所述外延叠层的侧壁设有用于保护LED芯片的钝化层，且基于该结构，所述钝化层与所述绝缘层可在同道光刻及刻蚀工艺中图形化，即可同步实现LED芯片的侧壁钝化以及PAD的制作。
基本信息
专利标题 ：
一种垂直结构LED芯片及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628561A
申请号 ：
CN202210442069.4
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-04-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曲晓东陈凯轩崔恒平赵斌杨克伟江土堆
申请人 ：
厦门乾照光电股份有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔天路259-269号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210442069.4
主分类号 ：
H01L33/38
IPC分类号 ：
H01L33/38 H01L33/40 H01L33/44 H01L33/00
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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