电子设备、芯片封装结构及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本申请实施例提供一种电子设备、芯片封装结构及其制作方法，该芯片封装结构包括：基板、至少一个桥接板以及至少两个第一芯片；所述桥接板与至少两个所述第一芯片电连接，所述第一芯片还与所述基板电连接；所述桥接板的至少部分位于所述基板的内部，且所述桥接板朝向所述第一芯片的一面与所述基板朝向所述第一芯片的一面相齐平，能够提高芯片封装的集成度，从而能够更好的满足实际应用场景对系统集成度的更高需求。
基本信息
专利标题 ：
电子设备、芯片封装结构及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114267661A
申请号 ：
CN202111320349.X
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吕秀启马富强叶润清彭宝庆
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
张娜
优先权 ：
CN202111320349.X
主分类号 ：
H01L23/538
IPC分类号 ：
H01L23/538 H01L21/50 H01L21/48 H01L25/065
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/538
制作在绝缘衬底上或内的多个半导体芯片间的互连结构
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/538
申请日 : 20211109
申请日 : 20211109
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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