芯片结构、封装结构及芯片结构的制作方法、绑定方法
实质审查的生效
摘要
本申请涉及显示领域，提供一种芯片结构、封装结构及芯片结构的制作方法、绑定方法，该芯片结构包括至少一个芯片主体，芯片主体包括至少一个射频前端器件，芯片结构还包括与芯片主体层叠设置的重布线层和设置在重布线层上的至少一个引脚；每个射频前端器件都对应有引脚，引脚通过贯穿重布线层的电连接件与相应的射频前端器件电连接，并且，射频前端器件的延伸方向与和该射频前端器件对应的引脚的延伸方向一致，引脚背离重布线层的表面为第一平面。应用本申请，通过设置具有第一平面的引脚，以能够直接将芯片与柔性线路板电连接。
基本信息
专利标题 ：
芯片结构、封装结构及芯片结构的制作方法、绑定方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446910A
申请号 ：
CN202011197007.9
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘宗民段立业黄继景侯孟军
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
李迎亚
优先权 ：
CN202011197007.9
主分类号 ：
H01L23/482
IPC分类号 ：
H01L23/482 H01L21/60 H01L21/603 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/482
由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/482
申请日 : 20201030
申请日 : 20201030
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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